ANSYS Products2022破解版是由ANSYS公司全新推出的最新版本，它是一款集結(jié)構(gòu)、流體、電磁場、聲場和綜合場分析于一體的大型通用有限元分析軟件。作為涵蓋整個物理領(lǐng)域的全面軟件套件，能夠在各種計算機設(shè)備上運行，從個人機到大型機皆可，例如PC、SGI、HP、SUN、DEC、IBM、CRAY等。該軟件適用于航空航天、汽車工業(yè)、生物醫(yī)學(xué)、橋梁建筑等多個工業(yè)領(lǐng)域，用戶可以利用它來分析物理體系結(jié)構(gòu)，減少物理約束，為工程設(shè)計增值，滿足用戶的需求。軟件可確保用戶在最短時間內(nèi)獲得最全面的解決方案，幫助用戶提高效率，推動創(chuàng)新并減少物理約束，實現(xiàn)仿真測試。該軟件提供了100多種單元類型，主要用于模擬工程中的各種結(jié)構(gòu)和材料。對軟件中的多個產(chǎn)品進(jìn)行了改進(jìn)，推動Lumerical中的光子學(xué)產(chǎn)品創(chuàng)新極限，提供強大的新功能以提高準(zhǔn)確性、性能和可用性。同時，還對電子熱管理分析進(jìn)行了重大改進(jìn)，通過與關(guān)鍵硬件和獨立軟件供應(yīng)商合作，擴展了產(chǎn)品功能，以確保用戶能夠在最短時間內(nèi)獲得到最準(zhǔn)確的解決方案。

【功能特點】

　　Ansys Cloud HPC 服務(wù)集成： Lumerical Simulations 現(xiàn)在與 Ansys Cloud 兼容——直接從 Lumerical 工具向 Ansys Cloud 提交大型仿真和參數(shù)掃描。

　　與 Ansys Speos 和 Ansys optiSLang 的互操作性：為 Speos（BSDF 和衍射光柵）創(chuàng)建新的表面模型；更新以支持 optiSLang 工作流程，包括使用 Lumerical STACK 對顯示應(yīng)用程序進(jìn)行高級優(yōu)化。

　　光子集成電路：使用層生成器支持流程啟用的定制有源 PIC 組件設(shè)計；Lumerical CML 編譯器中新的和改進(jìn)的 Lumerical INTERCONNECT 和 Verilog-A 光子模型支持。

　　工具集成： Virtuoso 和FDTD / MODE 之間的直接橋接布局?jǐn)?shù)據(jù)，可實現(xiàn)p-cell 的直接參數(shù)提取和優(yōu)化；Ansys Lumerical INTERCONNECT 和 KLayout 之間的新集成。

　　激光自熱：在 Lumerical INTERCONNECT 中模擬自熱對 PIC 中固態(tài)激光器性能的影響。

　　ANSYS Products2022光子核心技術(shù)： Lumerical FEEM 現(xiàn)在支持波導(dǎo)帶；RCWA 求解器，用于快速模擬具有周期性和表面圖案的多層堆疊（測試版可用性）

【功能特點】

　　1、Ansys Rocky

　　ANSYS Products2022通用粒子組裝能夠創(chuàng)建具有復(fù)雜形狀的粒子，包括通用多面體、纖維、殼等。

　　通過減少具有動態(tài)域功能的低粒子相互作用區(qū)域的計算來加快模擬時間

　　與Ansys Fluent耦合時的其他增強功能，包括多物種、重新劃分網(wǎng)格和單向瞬態(tài)仿真的支持。

　　使用材料向?qū)?shù)據(jù)庫準(zhǔn)確選擇材料屬性

　　2、Ansys Fluent Mesh Adaption更新

　　Ansys Fluent在航空航天、燃燒和多相應(yīng)用中網(wǎng)格自適應(yīng)方面的重大進(jìn)步，包括

　　展示適用于航空航天應(yīng)用的網(wǎng)格適應(yīng)的現(xiàn)場演示

　　嵌入到自動化網(wǎng)格設(shè)置中的新最佳實踐

　　網(wǎng)格自適應(yīng)將單元數(shù)減少多達(dá)70%的用例

　　3、Electronics Reliability

　　Ansys 2022 R1在支持電子可靠性應(yīng)用的Ansys工具套件中引入了重大進(jìn)步。除了Ansys Sherlock、Mechanical、LS-DYNA和Icepak中的關(guān)鍵增強功能之外，新的工具集成和工作流程解決方案也推進(jìn)了最先進(jìn)的仿真。

　　4、Ansys CFX and TurboGrid

　　Ansys CFX和Ansys TurboGrid的重大進(jìn)步，包括：

　　使用CFX中的諧波分析將渦輪增壓器仿真加速100倍以上

　　自動混合網(wǎng)格劃分可將高保真葉片幾何形狀的網(wǎng)格劃分時間從幾小時或幾天縮短到幾分鐘

　　利用Ansys Cloud的強大功能，與12核工作站相比，通過命令行界面將仿真時間加快40倍

　　使用GPU加速動畫實時動畫流線和瞬態(tài)葉片行(TBR)結(jié)果

　　實時網(wǎng)格剖分演示將展示全自動、可重復(fù)的網(wǎng)格剖分過程，以在一個批處理操作會話中對低保真度和高保真度葉片幾何形狀進(jìn)行網(wǎng)格剖分

　　5、Ansys Forming

　　Ansys Forming通過端到端的工作流程模擬金屬沖壓任務(wù)，使您能夠以最快的求解時間在單個平臺中執(zhí)行整個模具過程。借助Ansys Forming，您可以實現(xiàn)最佳性能、保持速度和精度，并通過減少模切和重新設(shè)計來提高生產(chǎn)率和成本節(jié)約。

　　探索Ansys Forming首次發(fā)布的新功能。亮點包括，

　　將預(yù)處理器、求解器和后處理器深度集成到一個簡單的界面中

　　材料數(shù)據(jù)庫管理允許用戶輕松訪問Ansys Forming提供的材料數(shù)據(jù)或構(gòu)建材料數(shù)據(jù)

　　簡單的流程管理，允許用戶快速定義多步驟流程

　　智能自適應(yīng)：精確的網(wǎng)格細(xì)化，顯著減少仿真時的單元數(shù)量，加快仿真速度

　　ANSYS Products2022多觸點自動移動，自動閉合刀具與坯體之間的間隙

【全新功能】

　　一、ANSYS Products2022在最新版本中添加到Ansys Mechanical的新功能。亮點包括在機械界面中使用日志和腳本編寫無限的建?？赡苄?，以及提高殼網(wǎng)格劃分的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量等。

　　1、在機械界面中使用日志和腳本編寫無限的建模可能性。用戶現(xiàn)在可以將Python腳本直接嵌入到他們的模型中。

　　2、通過添加熱影響區(qū)提高殼網(wǎng)格的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量以及新的縫焊功能。

　　3、通過將模型大小和運行時間減少多達(dá) 50 倍，具有不同循環(huán)對稱扇區(qū)計數(shù)的簡化多級分析可節(jié)省大量時間。

　　4、LS-DYNA技術(shù)在機械 -光滑粒子流體動力學(xué) (SPH)、任意拉格朗日歐拉 (ALE) 和隱式 - 顯式解決方案中的持續(xù)集成，支持預(yù)應(yīng)力加載和重新啟動等工作流程以進(jìn)行跌落測試模擬。

　　二、Ansys Fluent 的主要進(jìn)步，包括：

　　1、速度高達(dá) 30 馬赫及以上的高速流速度提高高達(dá) 5 倍，并在基于密度的求解器中改進(jìn)了對反應(yīng)源的處理。

　　2、一種新的內(nèi)置工作流程，用于壁后退以模擬表面燒蝕。

　　3、網(wǎng)格適應(yīng)燃燒和多相應(yīng)用，細(xì)胞數(shù)量減少 70%

　　4、燃燒增強以更好地預(yù)測 NOx 和 CO。

　　5、氫和氫混合機制驗證。

　　6、網(wǎng)格劃分和后處理的生產(chǎn)力增強。

　　三、Ansys Maxwell版本顯著改進(jìn)了低頻仿真功能和眾多多物理場增強功能，將 NVH 擴展到更廣泛的應(yīng)用。

　　1、將討論 Maxwell 的 A-phi 求解器如何執(zhí)行瞬態(tài)多傳導(dǎo)路徑仿真，從而增強用于母線、電力電子和多層 PCB 的 EMC 分析的傳導(dǎo)發(fā)射。

　　2、我們還將通過 V 形和用戶定義的傾斜配置檢查 Maxwell 改進(jìn)和更快的 2D 傾斜設(shè)計能力，使設(shè)計人員能夠?qū)⑷魏?3D 物理傾斜拓?fù)涠x到 2D 設(shè)計上，同時以 2D 的速度保持電機性能預(yù)測的 3D 精度模擬。

　　3、此外，我們將重點介紹 NVH 的眾多多物理場增強功能，涵蓋更多實際應(yīng)用，包括離散傅立葉變換的窗函數(shù)選項、使用任意傾斜切片模型的基于對象的諧波力計算以及用于增強磁致伸縮力建模的各向異性彈性屬性。

　　4、最后，我們將探索永磁體增強的熱依賴性響應(yīng)，支持與溫度相關(guān)的多重退磁曲線。

　　四、Ansys 繼續(xù)推動其 Ansys Lumerical 光子學(xué)產(chǎn)品的創(chuàng)新極限，提供強大的新功能以提高準(zhǔn)確性、性能和可用性。

　　1、Lumerical MQW 增益求解器的改進(jìn)（激子模型支持 EAM 仿真，有限元 IDE 中的 MQW 求解器對象允許從 GUI 進(jìn)行仿真設(shè)置和運行，材料模型添加到有限元 IDE 中的電氣和熱材料數(shù)據(jù)庫）。

　　2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光學(xué) S 參數(shù)導(dǎo)出/導(dǎo)入的 Touchstone 格式。

　　3、FEEM 中的 PML 邊界條件。

　　4、Ansys SPEOS – 用于顯示設(shè)計的 Lumerical 工作流程。

　　5、Ansys OptiSLang – 用于多物理場仿真工作流程和光子組件優(yōu)化的 Lumerical 集成。

　　6、Ansys Lumerical CML 編譯器改進(jìn)（INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型）

　　五、Ansys Discovery 在軟件中的更新如何為每位工程師擴展仿真功能和易用性，以在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中開啟創(chuàng)新并提高生產(chǎn)力。

　　1、探索更多工程用例： - 用于實時物理和多孔介質(zhì)的理想化滑動接觸，用于高保真物理，實現(xiàn)對連接組件和過濾流的快速、簡化模擬。

　　2、Ansys Workbench 連接性：使分析師能夠為 Discovery 中的仿真執(zhí)行幾何準(zhǔn)備，包括材料選擇和前期仿真，并無縫傳輸?shù)?Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。

　　3、連接的幾何工作流：關(guān)聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動執(zhí)行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應(yīng)用程序的無縫工作流。

　　4、工作流程創(chuàng)新：保存的場景、物理條件抑制以及與 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的連接加速和自動化從設(shè)置到報告生成的仿真工作流程。

　　六、Ansys medini analysis 通過有效應(yīng)用安全性、可靠性和網(wǎng)絡(luò)安全分析方法以及與廣泛使用的工程工具的緊密集成，顯著減少了分析工作。

　　1、提高生產(chǎn)力并集成最新的 Ansys medini 分析功能，以大幅推進(jìn)與安全相關(guān)的活動。

　　2、Ansys 數(shù)字安全管理器 (DSM)，這是我們安全分析系列中的新產(chǎn)品，以及它如何徹底改變安全相關(guān)活動的整體管理。

　　七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改進(jìn)進(jìn)行鈑金和逆向工程

　　1、SpaceClaim 的核心改進(jìn)：改進(jìn)的檢查幾何工具、收縮包裹增強、新的草圖約束和鈑金功能。

　　2、關(guān)聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動執(zhí)行 Discovery 的建模操作，并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應(yīng)用程序的無縫工作流。

　　八、Ansys optiSLang 通過包含高級和企業(yè)許可選項的新封裝模型增加了靈活性和可訪問性。

　　optiSLang 通過與 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更緊密集成來加速創(chuàng)新，使工程師能夠直接從求解器中利用 optiSLang 的強大功能。

　　1、高級和企業(yè)許可 -包括高級和企業(yè)在內(nèi)的新許可類別為用戶提供了選擇最適合其需求的靈活性。

　　2、新節(jié)點：AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——現(xiàn)在可以添加 6 個額外節(jié)點用于流程集成。

　　3、在 Ansys Electronics Desktop 中設(shè)置 optiSLang -通過與 AEDT 的更緊密集成，工程師可以留在他們熟悉的環(huán)境中并繼續(xù)利用 optiSLang 的強大功能。

　　4、用于元建模的自動化 AI/ML——新的元模型可以為許多設(shè)計點實現(xiàn)更快的模型構(gòu)建。

　　5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –現(xiàn)在可以使用掃描模型對仿真中的不完美設(shè)計進(jìn)行 1:1 表示。

　　九、對電子熱管理分析進(jìn)行了重大改進(jìn)。從原生焦耳加熱到 MCAD 幾何處理、網(wǎng)格和求解處理的顯著改進(jìn)，Icepak 提高了生產(chǎn)力。

　　1、ANSYS Products2022焦耳熱分析解決具有靜態(tài)或瞬態(tài)激勵的緊密耦合電熱問題。

　　2、降階模型簡化了涉及不同負(fù)載和流速條件的復(fù)雜問題的設(shè)置。

　　3、Icepak 求解器和性能改進(jìn)使 MCAD 幾何加載、網(wǎng)格劃分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

　　十、Granta MI 現(xiàn)在通過改進(jìn)的 UI 和與一系列不同工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用核心、可信的材料數(shù)據(jù)。

　　1、通過使用改進(jìn)的 UI 和與各種工程工具的更深入集成，可以更輕松地訪問和使用您的核心、可信材料數(shù)據(jù)。

　　2、仿真用戶現(xiàn)在可以使用帶有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 開始更快速有效地管理材料數(shù)據(jù)。

　　3、ANSYS Products2022支持特定行業(yè)應(yīng)用的最新材料數(shù)據(jù)——適用于 Granta MI 的核心和高級材料數(shù)據(jù)以及 Granta MDS。

【破解說明】

　　可進(jìn)行安裝內(nèi)容的設(shè)置和選擇，安裝完成，退出向?qū)?，不要啟動程序，將破解文件夾中的ANSYS Inc文件夾復(fù)制到安裝目錄中，默認(rèn)情況下為C:\Program Files\ANSYS Inc

　　分別創(chuàng)建環(huán)境變量

　　ANSYSLIC_DIR=默認(rèn) C:\Program Files\ANSYS Inc\Shared Files\licensing

　　ANSYSLMD_LICENSE_FILE=默認(rèn)情況下 C:\Program Files\ANSYS Inc\Shared Files\licensing\license_files\ansyslmd.lic

　　ARTWORK_LICENSE_FILE=默認(rèn)情況下 C:\Program Files\ANSYS Inc\ARTWORK_SSQ.dat