6sigmaet r9是一款非常專業(yè)的熱仿真軟件。該軟件可以在虛擬環(huán)境中進(jìn)行優(yōu)化試驗(yàn)，例如修改散熱器的幾何形狀或降低風(fēng)扇速度，憑借無限的空間，功率和預(yù)算，可以幫助用戶解決幾乎所有設(shè)備設(shè)計(jì)冷卻系統(tǒng)。它使用先進(jìn)的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）來創(chuàng)建精確的電子模型。我們的CFD求解器是業(yè)內(nèi)最快、最準(zhǔn)確的求解器之一。事實(shí)上，使用我們的可擴(kuò)展解算器選項(xiàng)，與使用1核相比，您可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)55倍的快速解算,專為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員快速準(zhǔn)確地解決當(dāng)今最具挑戰(zhàn)性的熱/電子冷卻管理問題而設(shè)計(jì)。Celsius EC 求解器利用強(qiáng)大的計(jì)算引擎和網(wǎng)格劃分技術(shù)，使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)?fù)雜的設(shè)計(jì)進(jìn)行建模和分析，不僅可以降低產(chǎn)品故障的風(fēng)險(xiǎn)，還可以優(yōu)化熱解決方案以最大限度地提高性能。專為電子行業(yè)設(shè)計(jì)，帶來無與倫比的智能化、自動(dòng)化和準(zhǔn)確性，幫助您滿足需求，并幫助您克服熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

【功能特點(diǎn)】

　　一、模型創(chuàng)建與操作

　　我們已經(jīng)研究了以下功能，以為您提供增強(qiáng)或改進(jìn)的模型創(chuàng)建和操縱功能。

　　1、將通風(fēng)孔添加為“面子”

　　現(xiàn)在，您可以在6SigmaET中將通風(fēng)孔添加為Face的子級(jí)。見臉。

　　2、使用緊湊型電阻器網(wǎng)絡(luò)解決2R組件

　　現(xiàn)在，您可以選擇使用DELPHI方法來求解2R分量，該方法可以為輻射計(jì)算提供更準(zhǔn)確的結(jié)果。請(qǐng)參閱2R組件。

　　3、將固定的傳熱系數(shù)和溫度應(yīng)用于表面

　　現(xiàn)在，您可以通過添加HTC邊界對(duì)象作為Face的子代，將固定的傳熱系數(shù)和溫度應(yīng)用于6SigmaET中的Face。請(qǐng)參閱HTC邊界。

　　4、緊湊型組件抬高模具

　　在為緊湊型組件建模時(shí)，我們添加了包括凸起模具的選項(xiàng)。請(qǐng)參閱緊湊（DELPHI）組件。

　　5、將電子邊界添加為“面子”

　　現(xiàn)在，您可以在6SigmaET中將電子邊界添加為Face的子代。見臉。

　　6、將電氣邊界添加為導(dǎo)體的子代

　　現(xiàn)在，您可以在6SigmaET中將電氣邊界添加為導(dǎo)體的子級(jí)。此功能還為電氣邊界帶來了改進(jìn)的幾何形狀選項(xiàng)，使它們可以在導(dǎo)體和固體障礙物上自由移動(dòng)。請(qǐng)參閱電氣邊界。

　　7、在導(dǎo)體層上指定不同的介電材料

　　現(xiàn)在，您可以指定PCB或基板導(dǎo)體層的介電材料與父對(duì)象的介電材料不同。參見“導(dǎo)體層”

　　8、將熱源添加到詳細(xì)組件

　　現(xiàn)在，您可以通過將熱源添加為子組件組的子組件來將其添加到詳細(xì)組件中。請(qǐng)參閱子組件組。

　　9、指定穿孔障礙物的損耗系數(shù)

　　現(xiàn)在，您可以為穿孔的障礙物指定“粘滯系數(shù)”和“慣性阻力系數(shù)”，并將其“規(guī)范”設(shè)置為“系數(shù)”。參見“穿孔梗阻”

　　10、指定多個(gè)功率圖

　　現(xiàn)在，您可以為簡化和詳細(xì)的組件定義多個(gè)功率圖。此功能使您可以導(dǎo)入許多功率圖，并定義過渡點(diǎn)以指定它們之間的交互方式。請(qǐng)參閱“編輯功率圖”

　　二、模型整合

　　未來的設(shè)施通過引入以下新的集成，繼續(xù)使6SigmaET更具互操作性。

　　1、中性文件格式

　　6SigmaET現(xiàn)在支持中性ECXML文件格式，該文件格式是用于交換熱模型的基于XML的未加密格式。請(qǐng)參閱導(dǎo)出ECXML文件和導(dǎo)入ECXML文件。

　　2、從6SigmaLicenseReporter導(dǎo)出統(tǒng)一XML

　　現(xiàn)在，您可以從6SigmaLicenseReporter以統(tǒng)一XML格式導(dǎo)出。此格式使您可以與OpenLM Broker集成以查看詳細(xì)的許可證使用情況報(bào)告。請(qǐng)參閱“使用6SigmaLicenseReporter”

　　3、將ODB++數(shù)據(jù)導(dǎo)入到基板上

　　現(xiàn)在，您可以將ODB++文件導(dǎo)入模型中的現(xiàn)有基板。將ODB++文件導(dǎo)入到基板上時(shí)，文件中的所有組件都將作為子組件導(dǎo)入。請(qǐng)參閱“導(dǎo)入ODB++數(shù)據(jù)”

　　4、ECXML導(dǎo)入改進(jìn)

　　我們擴(kuò)展了ECXML（中性文件格式）導(dǎo)入功能，使您可以將這些文件導(dǎo)入為新模型，組件或部件。請(qǐng)參閱“導(dǎo)入ECXML文件”

　　5、導(dǎo)入IPC2581文件

　　現(xiàn)在可以將包含電路板和組件數(shù)據(jù)的IPC2581文件導(dǎo)入到6SigmaET中，作為新的PCB或現(xiàn)有的基板。您必須具有PCB調(diào)查器許可證才能導(dǎo)入這些文件。請(qǐng)參閱“導(dǎo)入IPC2581數(shù)據(jù)”

　　6、TZR進(jìn)口改進(jìn)

　　我們擴(kuò)展了TZR文件導(dǎo)入的功能：現(xiàn)在，您可以為TZR文件中的材料導(dǎo)入與溫度相關(guān)的電導(dǎo)率和與溫度相關(guān)的比熱，并且現(xiàn)在可以從文件中導(dǎo)入熱源。請(qǐng)參閱“導(dǎo)入TZR數(shù)據(jù)”

　　三、用戶界面

　　6SigmaET的版本14對(duì)用戶界面進(jìn)行了以下更改：

　　1、折疊物件警告

　　當(dāng)模型中存在折疊的對(duì)象時(shí)，“錯(cuò)誤”窗口中將出現(xiàn)一個(gè)新的警告。如果對(duì)象的尺寸之一過小而無法被模型的網(wǎng)格規(guī)則捕獲，則對(duì)象會(huì)變細(xì)，因此要解決警告，可以嘗試更改網(wǎng)格規(guī)則或?qū)ο蟮拇笮?。?qǐng)參閱“建模錯(cuò)誤”

　　2、PAC優(yōu)化功能

　　我們?cè)赑AC管理器中添加了許多優(yōu)化功能，使您可以輕松找到適合您設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的最佳解決方案：

　　設(shè)置方案使您可以創(chuàng)建設(shè)計(jì)方案以添加到PAC矩陣中。您可以手動(dòng)指定這些方案的值，或使用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）自動(dòng)創(chuàng)建一系列值的設(shè)計(jì)方案。請(qǐng)參閱“設(shè)置方案”

　　成本函數(shù)使您可以數(shù)學(xué)定義理想的設(shè)計(jì)解決方案。例如，您可以指定理想的解決方案應(yīng)將組件溫度降至最低，同時(shí)將設(shè)備重量降至最低。然后，此功能將應(yīng)用于您的設(shè)計(jì)方案，以確定最接近您期望的結(jié)果。請(qǐng)參閱“成本函數(shù)”

　　PAC管理器圖表使您可以快速比較研究中的變量。3D曲面圖根據(jù)指定的成本函數(shù)繪制了選定的輸入，使您可以清楚地看到哪種設(shè)計(jì)方案最適合您的標(biāo)準(zhǔn)。

【破解說明】

　　將申請(qǐng)文件拖放到6SigmaProduct_LicGen.exe以生成License.txt，打開License.txt，復(fù)制所有內(nèi)容，點(diǎn)擊Add Licenses-->Add Licenese File,將復(fù)制的內(nèi)容粘貼到文本框中，點(diǎn)擊Add License

　　然后成功注冊(cè)就可以了。