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5分
Msc Nastran 2018是目前世界上使用最廣泛的一款有限元分析求解軟件,該軟件為廣大用戶提供了一個可靠、穩(wěn)定、安全的仿真模擬系統(tǒng),你可以使用它來執(zhí)行線性和非線性域的靜態(tài)、動態(tài)和熱分析,輔以自動結(jié)構(gòu)優(yōu)化和屢獲殊榮的嵌入式疲勞分析技術(shù),所有這些都可以通過高性能計算實現(xiàn)。
1、多學科結(jié)構(gòu)分析
msc nastran 2018使用一個平臺對以下學科進行線性或非線性分析:靜態(tài),動態(tài)(包括NVH和Acoustics),熱和屈曲,并減少對來自不同供應商的多個結(jié)構(gòu)分析程序的依賴
使用嵌入式疲勞技術(shù)執(zhí)行疲勞分析并減少通常與確定疲勞壽命有關(guān)的時間
借助內(nèi)置的漸進式故障分析和用戶定義的服務(wù),通過Digimat進行平均場均質(zhì)耦合,評估高級復合材料和纖維增強塑料的性能
2、結(jié)構(gòu)裝配建模
使用永久膠水加快網(wǎng)格劃分,使您能夠連接傳統(tǒng)上需要耗時的網(wǎng)格過渡的不一致網(wǎng)格
通過專用連接器元素節(jié)省由焊縫或緊固件組成的裝配體的時間
通過構(gòu)造超元素加快大型裝配體的重新分析,并且可以選擇與其他制造商共享超級元素,同時隱藏機密設(shè)計信息
進行接觸分析并確定多組件設(shè)計中的接觸應力和接觸區(qū)域
3、自動化結(jié)構(gòu)優(yōu)化
在改變設(shè)計變量(例如材料特性,幾何尺寸,載荷等)的同時優(yōu)化應力,質(zhì)量,疲勞等。
通過形狀優(yōu)化來增強結(jié)構(gòu)構(gòu)件的形狀或輪廓
通過拓撲優(yōu)化找到最佳的復合層壓板厚度
通過拓撲優(yōu)化確定鈑金零件的最佳壓條或印章圖案
通過拓撲優(yōu)化消除多余和不必要的體積
通過多模型優(yōu)化同時跨學科優(yōu)化多個模型
1、下載并進行解壓,解壓DISK1或2中的壓縮文件,接著就會得到iso文件,可對其進行解壓,或是直接雙擊裝載打開,然后即可得到源文件及破解文件;
2、管理員身份運行MSC_Calc.exe來獲取許可證,輸入大寫的Y,點擊回車鍵,然后等待即可。完成后在文件夾內(nèi)會生成一個license.dat文件;
3、接下來按照提示完成本體程序的安裝即可。
標簽: Msc Nastran 仿真軟件 有限元分析 熱分析
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