CST2020破解文件是專門針對同名軟件的注冊激活工具，作為一款電磁場仿真軟件，CST2020可以幫助用戶與其他SIMULIA產品的協(xié)同設計允許將EM仿真集成到設計流程中，能夠輕松提高你的工作效率。

【破解教程】

　　1、下載解壓，得到cst studio suite 2020 sp1原程序和破解文件；

　　2、首先安裝原程序，打開SIMULIA_CST_Studio_Suite_2020文件夾，雙擊setup依提示安裝即可；

　　3、再安裝Opera，也是依提示安裝即可；

　　4、成功安裝后，用記事本方式打開FIX_cst2020下的license.dat許可文件，編輯license.dat文件的第一行，將localhost ANY更改為計算機的真實主機名和主機ID。

　　5、然后將文件CST2020_Patch.bat，cstpatcher11.exe和sfk195.exe復制到已安裝程序的文件夾；

　　默認安裝目錄【C:\Program Files (x86) \CST_STUDIO_SUITE_2020】

　　6、以管理員身份運行復制過來的CST2020_Patch.bat并等待其工作結束；

　　7、運行程序，LicenseWizard將啟動，其中應指定許可證文件的路徑以配置許可證服務器。

　　8、再次運行該程序，指定許可證服務器的主機名和端口號；

　　注意：如果補丁不起作用需要手動進行

　　1）打開cmd并使用管理員權限運行它，然后在cmd中鍵入此路徑，例如：cd C:\program files(x86)\CST Studio Suite 2020（如果驅動器有差異，請更改字母）

　　2）將文件復制到c:\程序文件(x86)\CST_STUDIO_SUITE_2020

　　3）打開CST2020_Patch并在打開的cmd上以正確的順序復制前3個命令并運行它們

　　-在安裝文件夾cstpatcher11.exe中運行，請執(zhí)行其他步驟5-6

　　4）如果您已經安裝了Opera，請運行它并選擇CST Suite許可證并添加相同的許可證名稱服務器

　　9、至此，軟件成功激活，以上就是cst studio suite 2020 sp1破解版的詳細安裝教程，希望對用戶有幫助。

【版本特色】

　　【一般特征】

　　1、一般

　　LINUX對所有交互式工作流的支持

　　新的項目預覽模式，其中包括項目歸檔

　　在導航樹中添加了過濾選項

　　新的搜索選項可查找命令，信息和示例

　　用于常規(guī)項目管理的新Python模塊

　　增強的一般和圓柱彎曲功能

　　系統(tǒng)模擬器：導入模型的功能樣機單元

　　2、根據FMI標準進行交換

　　HPC：MPI作業(yè)計劃程序本機外殼程序支持

　　HPC：改進的GPU支持：添加了選定的A

　　2、系統(tǒng)組裝與建模（SAM）

　　現有模擬項目的擴展修改選項

　　改進了對3D仿真項目的集總元素的支持

　　一鍵式將3D項目轉換為裝配項目

　　3、網格劃分

　　網格導入：用于相交三角形的恢復工具

　　NVH網格物體導入與曲面網格物體的連接（I）

　　改進了網格移動的魯棒性，可進行優(yōu)化和掃掠

　　4、后期處理

　　新的Python模塊慶st.results？從文件訪問0D / 1D結果

　　易于使用的新慠esult2D？VBA對象

　　改進的射線直方圖后處理

　　笛卡爾一維繪圖的交互式繪圖測量模式

　　正投影中的交互式遠場圖

　　更快的遠場組合，避免了近場數據處理（T，F）

　　新的報告工具可收集屏幕截圖并創(chuàng)建報告文檔

　　增強的2D色彩映射圖支持輪廓線，條帶和自動刻度

　　2D / 3D圖中的可自定義圖單位

　　【3D EM技術】

　　1、高頻模擬

　　添加了圓形分布的離散面孔（F）

　　加密CST模型以安全共享數據（IP保護）：FD和TLM求解器已添加

　　用于計算電路參數的新的部分RLC求解器（部分電阻，電感和電容），并帶有可選的SPICE輸出

　　在波導端口（T）處允許表面阻抗材料

　　開放邊界模擬（T）的性能改進

　　添加了多引腳集總元件SPICE和Touchstone電路（T，TLM）

　　添加了連接樹和網格反饋以離散化和交叉路口問題（TLM）

　　改進了飛機機框（TLM）上復合蒙皮的處理

　　合并結果以實現快速降階模型頻域求解器四面體網格（F）

　　特征模式分析后可獲得模態(tài)加權系數（我，男）

　　單靜態(tài)RCS掃描的性能增強（I）

　　總體性能改進并支持更大的仿真

　　3、MLFMM的設置（I）

　　視場分析（A）

　　提高了近場和遠場源激發(fā)的精度（A）

　　混合求解器任務（SAM任務）

　　支持在本地域中定義的同時激發(fā)

　　S參數和Touchstone輸出的參考阻抗

　　3、添加

　　支持所有端口激勵選擇

　　4、天線魔術師

　　每個數組多個元素

　　集合中的元素模式

　　在禁用NFS設置的情況下，為默認設計和先前估算的設計計算NFS

　　比較窗口中的值比較

　　從宏導出中排除所選變量

　　5、低頻模擬

　　時域求解器（LT）的性能改進

　　根據CAD幾何圖形（LT，JS，LF FD）創(chuàng)作CAD線圈段（僅寬帶）

　　3D平移運動（LT）

　　介紹用于SAM中多驅動場景仿真的機器仿真序列

　　根據FMI標準（LF FD和SAM機器仿真序列）將降階模型作為功能樣機單元進行創(chuàng)作

　　感應電機驅動方案（SAM機器仿真序列）

　　用于評估機器驅動方案的性能改進（SAM機器仿真序列）

　　使用鐵損數據表計算鐵損（前端）

　　溫度相關的永磁反沖模型（LT）

　　6、粒子模擬

　　用于模擬初始血漿分布的粒子體積源

　　離子誘導的二次電子發(fā)射

　　在E-Static PIC求解器中增加了對周期性邊界的支持

　　E-Static PIC求解器的時變勵磁

　　7、SPARK3D

　　在電暈配置中，壓力掃描點可以線性或對數刻度分布

　　添加了新的電暈模擬類型：在固定功率下，可以分析壓力掃描以了解是否發(fā)生故障

　　8、FEST3D

　　將獨立參數公開給CST Design Studio

　　添加了基于CST頻域求解器的同軸/介電加載腔庫。允許矩形和圓柱形腔

　　可視化基于BI-RME3D和CST頻域求解器的3D子組件使用的網格

　　在CST Design Studio中將FEST3D項目用作塊

　　【電纜|電路|宏模型|印刷電路板芯片】

　　1、電纜模擬

　　在模擬項目中支持CST Cable Studio項目

　　改進了與3D管理器的連接

　　自動捆綁和雙絞線仿真的改進

　　增加有關損耗和屏幕建模的仿真精度，包括香料出口

　　用戶界面的改進：交互式橫截面編輯

　　2、電路仿真

　　通過任務參數列表和許多其他原理圖編輯器改進，可以使用所有任務屬性

　　新的參數化數組塊定義了多個相同的子電路

　　新的FEST3D項目塊

　　IBIS-AMI任務：支持瞬態(tài)AMI仿真

　　SPICE電路文件的加密/解密

　　LTSPICE仿真器的接口

　　3、識別碼

　　完全支持混合模式參數的宏建模

　　用于對數據集執(zhí)行敏感性分析的新功能

　　通過更有效地表征無源性違規(guī)來增強無源性求解器

　　通過更強大的優(yōu)化器，極大地改善了被動實施求解器的收斂性

　　終止端口功能的性能改進

　　4、過濾器設計

　　自動3D濾鏡設計和模型創(chuàng)建

　　5、EDA導入和PCB仿真

　　支持Cadence-Allegro導入中的折彎和多堆疊信息

　　從PCBS IR-drop結果自動將熱源導入CST MPhysics Studio

　　改進了以3D模式打開PCB設計的性能

　　新包裝組件模型（EBD）

　　新型阻抗計算器，用于布局前分析

　　IR-Drop模擬的改進：考慮填充過孔

　　提高SI / 2DTL的仿真精度，例如歐姆損耗建模和通過模型的傳統(tǒng)，包括SPICE出口

　　用戶界面的改進：查看2D / 3D結果的屬性管理器和顏色模式

　　6、董事會檢查

　　按分析類型（EMC，SI，PI）對規(guī)則進行分類

　　新規(guī)則使網絡重疊？

　　改進了檢查串擾的規(guī)則

　　7、芯片接口

　　在引腳位置自動創(chuàng)建端口

　　項目歷史記錄的顯示和編輯

　　通過Cadence Virtuoso插件導出時保留引腳/網絡信息

　　從Cadence Virtuoso插件觸發(fā)的基于GDS的工作流程的單文件設置

　　【多物理場模擬】

　　熱模擬

　　CHT求解器

　　新型CFD網格類型，可使用非均勻背景網格，并在實體界面上優(yōu)化網格網格線的位置

　　改進了報告設置錯誤的報告，包括自相交的曲面

　　通過EM仿真更快，更準確地導入表面損耗

　　在兩電阻熱緊湊模型中支持表面發(fā)射率和接觸特性

　　適用于經典熱解算器（THt，THs）的兩電阻熱緊湊模型創(chuàng)建宏

　　更新了傳熱系數計算宏，以計算給定功耗（THt，THs）下的表面溫度